中國芯來了！中芯國際14nm年內(nèi)出貨，追上臺積電南京廠

去年此時，中芯國際宣布 14nm FinFET 研發(fā)成功，今年，如期開始貢獻(xiàn)營收，這不但是國內(nèi)首顆 FinFET 工藝技術(shù)打造的“中國芯”，也將正式追上臺積電南京 12 寸廠 16nm 工藝技術(shù)的進(jìn)度，是中國半導(dǎo)體史上非常重要的里程碑。

中芯國際在聯(lián)合首席執(zhí)行官梁孟松加入后，高端工藝技術(shù)的進(jìn)展是快馬加鞭，針對高端工藝技術(shù)，他并非單點布局，而是打造“三支箭”來全面包圍。

圖丨（來源：中芯國際官網(wǎng)）

第一支箭是首顆 FinFET 工藝技術(shù)打造的 14nm 芯片，目前進(jìn)入風(fēng)險試產(chǎn)階段，預(yù)計年內(nèi)出貨，年底前將有意義貢獻(xiàn)營收，這將是國內(nèi)用 FinFET 工藝技術(shù)打造的第一顆“中國芯”，意義十分重大。

中芯國際 14nm FinFET 工藝也是瞄準(zhǔn)全球客戶，不是只有國內(nèi)的 IC 設(shè)計客戶，目前已經(jīng)有超過 10 個流片客戶數(shù)量。

另一個重大突破，是 14nm FinFET 工藝進(jìn)入對品質(zhì)門檻要求最高的車用市場，已有車用芯片客戶進(jìn)行流片，且目前已通過車用標(biāo)準(zhǔn) Grade 1 的測試門檻。

第二支箭是 12nm 工藝技術(shù)，用來強化第一代的 FinFET 技術(shù)，已經(jīng)進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段，進(jìn)度順利，預(yù)計年底會有幾個客戶進(jìn)行流片。

第三支箭是第二代 FinFET 工藝，暫定 N+1 技術(shù)世代，目前也密集與客戶接觸討論此中商機，未來應(yīng)用領(lǐng)域包括處理器、車用、人工智能等。

臺積電南京 12 寸廠量產(chǎn)時，宣稱為國內(nèi)最高端工藝技術(shù)，是 16nm 工藝技術(shù)，而當(dāng)時中芯國際最高端技術(shù)是 28nm 工藝。

未來，臺積電針對 16nm 的微縮版本 12nm 工藝技術(shù)，也會轉(zhuǎn)移至南京 12 寸晶圓廠，但日程未定。而在中芯方面，已計劃年底小量生產(chǎn) 14nm ，再由 12nm 接棒，將追上臺積電南京廠，成為國內(nèi)最高端工藝技術(shù)的晶圓廠。

展望未來，聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍分析，雖然國際局勢存在高度不確定性，但未來非常看好 5G 、 AI 、智慧城市、車用市場，這些都是中芯國際的好機會。

中芯國際針對 FinFET 工藝技術(shù)也打造全新生產(chǎn)線，成立上海合資廠中芯南方，目前已經(jīng)完成建設(shè)，進(jìn)入產(chǎn)能部署階段，未來在高端工藝技術(shù)方面，中芯都會以合資方式擴產(chǎn)。

因應(yīng)高端工藝技術(shù)和上海合資廠的需求，中芯國際也調(diào)高 2019 年的資本支出， 2019 年的資本支出從 21 億美元提升至 23 億美元。

針對 28nm 工藝技術(shù)方面，中芯國際將全力轉(zhuǎn)進(jìn) HKGM 工藝，淡出 ploySion 工藝，因為高端的 HKGM 工藝的良率已經(jīng)追上，將會成為 28nm 工藝的出貨主力，應(yīng)用在處理器、機頂盒、物聯(lián)網(wǎng)等多方面市場。

圖 ｜中芯國際延攬前臺積電研發(fā)處長楊光磊出任獨立非執(zhí)行董事，接替現(xiàn)任武漢弘芯首席執(zhí)行官蔣尚義。（來源：網(wǎng)絡(luò)）

中芯國際在 8 月 8 日的董事會后也宣布新的獨立董事人選。原本是前臺積電共同營運長蔣尚義擔(dān)任該公司獨立非執(zhí)行董事，隨著蔣尚義請辭赴武漢弘芯擔(dān)任首席執(zhí)行官，該職務(wù)空出，中芯國際再度向臺積電“借將”，由前臺積電研發(fā)處長楊光磊出任。

受益于訂單回升，中芯國際第二季的產(chǎn)能利用率攀升，從第一季 89.2% 上升到了 91.1% 。在總產(chǎn)能方面，受益于北京 12 寸晶圓生產(chǎn)線的產(chǎn)能擴充，月產(chǎn)能從 466,575 片上升到 482,575 片。

在財報方面，中芯國際公布 2019 年第二季度財報，截至 6 月 30 日，第二季銷售額為 7.909 億美元，相比首季度 6.689 億美元成長 18.2% ，而相較去年同期 8.91 億美元則是下滑。

再者，2019年第二季毛利為 1.512 億美元，相較第一季 1.221 億美元增加 9.0 %，相較去年同期為 2.178 億美元減少，單季毛利率為 19.1% ，上一季度為 18.2% 。

在第二季銷售額的應(yīng)用分布上，通信 48.9% 、 消費電子 31.1% 、計算機 4.6% 、汽車/工業(yè) 6.7% 、其他 8.7% 。其中，通信類的貢獻(xiàn)明顯增加，消費性電子則是下滑。

第二季的銷售額中，來自中國的營收高達(dá) 56.9% ，其次是歐亞地區(qū)，占比為 15.6% ，而美國的占比從第一季度 32.3% 下滑到 27.5% 。

在服務(wù)類型方面，晶圓代工占銷售額達(dá) 93.9% ，其他為光罩制造、晶圓測試、其他等方面。

以不同工藝技術(shù)來看，占比最高的是 150/180nm達(dá) 38.6％ ，再者是 55/65nm 占 26.2％ 、 40/45nm 占 19.2％ 、 110/130nm 占 6.5％ 、 250/350nm 占 4.0％ 、 28nm 占 3.8％ 、 90nm 占 1.7％ 。